东莞真空电镀厂生产中最常用的九种电镀技术

一、东莞真空电镀厂介绍，非甲醛自催化化学镀铜：用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，现在国内外尚无商业化产品。已基本结束试验室研讨，堆积速度3~4μm/h，寿数达10循环（MTO）以上，镀层细密、亮光。但有待进一步完善和进行中试检测。

二、纯钯电镀：Ni会引发皮炎，欧盟早已回绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目结束于1997年，包含二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层；二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹（现在的国际水平），因钯贵重，现在没有进入国内商场。

三、三价铬锌镀层蓝白和五颜六色钝化剂：以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层，通过中性盐雾试验26小时以上，已阅历了十年的商场检测。五颜六色钝化已结束试验室研讨，色泽艳丽，但须中试检测。

四、东莞真空电镀厂出产中最常用的无氰碱性亮铜：在铜合金上一步结束预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑作用，已在1万升槽正常运转两年。

五、无氰亮光镀银：普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高档型以不含硫的有机物为主络合剂。全亮光镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，十分靠近氰化镀银的功用。

六、无氰自催化化学镀金：主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

七、纯金电镀：主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。

八、东莞真空电镀厂出产中最常用的白钢电镀：有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。

九、其它技术：贵金属金、银、钯收回技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co,Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；枪黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。