真空电镀是通过溅射进行的。由于电镀方法的不同,同一电镀材料制成的薄膜效果也会有所不同。虽然肉眼看不见,但确实有一定的优势。膜厚稳定性好。由于溅射电镀的厚度与目标电流和放电电流密切相关,电流越高,溅射效率越高。在同一时间内,电镀的厚度相对较大,因为只要控制好电流值,电镀的厚度或薄度就可以。
膜层结合力强,在真空电镀加工过程中,部分电子撞击基材表面,激活表面原子,产生清洁效果,溅射能量高于蒸发能量1-2个数量级,如此高能量电镀原子撞击基材表面,有更多的能量传递到基材上,产生更多的热能,加速电子激活原子的运动,电镀原子溶解,其他电镀原子沉积成膜,加强膜与基材的结合。
镀层范围广,因为溅射镀层是通过氩离子的高速轰击溅出的,当然这个厚度在允许的范围内,控制电流。无论重复镀多少次,膜的厚度都不会改变,膜厚的稳定性可以归因于膜厚的良好可控性和重复性。与熔点不同,只能使用熔点较低的镀层材料,溅射镀层固体的物质可以成为镀层材料。