一,化学电镀
化学电镀使用范围面广,适用于金属,金属半导体及各种非金属(陶瓷,树脂,金刚石)等;化学镀层均匀,不收尺寸大小,形状的影响,并且可以得到均匀的镀层;化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等);化学镀一些方面要优于电镀,并且有些问题只能用化学镀解决。
二,电镀
电镀是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。需要一些电解装置,操作繁琐,成本高。