真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气,氩气撞击靶材,靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。
真空电镀特点有哪些:
1, 真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件表面的形状
2, 工作电压不是很高(200V)﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒
3, 蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒
4, 只限于比钨丝熔点低的金属(如铝﹑银﹑铜﹑金等)镀饰﹒
5, 对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒
6, 真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等