真空电镀如何成为真空镀膜工艺的一项新发展

  真空电镀是真空镀膜工艺的一项新发展。真空电镀当高温蒸发源通电加热后，真空电镀促进待镀材料—蒸发料熔化蒸发。真空电镀蒸发料粒子获得必定动能，真空电镀则沿着视野方向徐徐上升，最终真空电镀附着于工件表面上堆积成膜。真空电镀用这种工艺构成的镀层，真空电镀与零件表面既无牢靠的化学结合。

   真空电镀的简单效果进程：真空电镀接通蒸发源交流电源，真空电镀蒸发料粒子熔化蒸发，真空电镀进入辉光放电区并被电离。真空电镀带正电荷的蒸发料离子，阴极吸引下，伴随氩离子一起冲向工件，真空电镀当抛镀于工件表面上的蒸发料离子跨越溅失离子的数量时，真空电镀则逐步堆积构成一层牢靠粘附于工件表面的镀层。

   真空电镀工艺则有所不同，真空电镀是真空罩内进行的但这时镀膜进程是以电荷传递的方式来完成的，真空电镀蒸发料的粒子作为带正电荷的高能离子在高压阴极(即工件)吸引下，真空电镀以很高的速度注入到工件表面。