真空电镀是一种原子级的堆积过程

不同于雾化、熔融以及涂刷等宏观意义上的覆盖。本质上真空电镀主要经过在基体材料的晶面上施加过电位以促进参与堆积的粒子转化成吸附的原子后排列成相或构成无定形堆积的一种进程。因而这个进程会与基体材料的状况和外表结构息息相关。电镀是一种原子级的堆积进程。

一、被镀基体材料的本质

锻、铸、热轧或冷轧、是否经热处理等的不同成型方法和不一样的加工工艺制成的零件，基材的品种、安排结构、成型方法、加工前史等方面都和电镀溶液与工艺方案的挑选联络接近。不同的材料。准备工作并不相同。对于重要的制件，安排工艺方案时还须考虑其经历过的环境和加工或工作过的前史。

二、外表的清洁水平

经加工成型的制件外表上都可能有加工碎屑、油污杂质、氧化皮或氧化物薄膜、热处理后的油层、粘附的各种物质，也会有包含蜡、厚的油封油层、薄层防锈油膜、缓蚀剂等不同的污染物质，。需要用不同的方法来处理。例如薄的油膜和厚的油脂和，须用不同层次的清理方法。