东莞电镀厂为您分析电镀添加剂的作用原理

东莞电镀厂为您分析电镀添加剂的作用原理

与辅盐不同的是，电镀添加剂的用量比辅盐少得多，而且效果比辅盐大得多。电镀添加剂中最大的一种是光亮剂，其他还有走位剂、软化剂、针孔剂、沙面剂等。电镀添加剂的奇妙之处在于它的用量很小，每升只需要加几毫升，现在只有几毫升。但一旦加入，就会有明显的效果。例如，我们用硫酸铜和硫酸制成镀铜液。如果不添加光亮的添加剂，镀层就不能粗糙，甚至是朱红色铜粉状沉积物。然而，只要我们在这种镀液中每升加入1~2毫升光亮剂，再镀的镀层就会呈现出明亮细致的亮铜色。这种现象发生在许多镀层中，如镀镍、镀锌、镀锡、镀合金等。

另一个例子是镀镍的脆性。如果不添加软化剂，镀层会有内应力和脆性，有时会因为太脆而开裂。但添加软化剂后，内应力可以大大降低，甚至出现零应力状态。而且添加量很小，只能是零到几毫升。如果添加更多，它将产生另一个方向的应力。

那么，为什么电镀添加剂会有如此美妙的效果呢？这是因为所有的电镀添加剂都在电极表面的微区域工作。在微表面界面中，即使是单一的分子膜也是一个重要的变化。所有这些少量添加剂都能发挥重要作用，主要是因为这些添加剂在阴极间隔表面双电层，具有类似的表面活性剂性质，只要单分子膜级添加剂进入双电层，干预阴极还原过程中的金属离子，就会改变涂层结晶，改变我们预期的结果。电镀添加剂的作用可以被认为是对电结晶过程的干扰。

许多间接测量技术证明了电镀添加剂的表面活性。如微电容曲线、极化曲线、旋转电极曲线等。现在，更直接的表面观察微电子技术可以更直接地了解各种有机物对阴极过程的影响。理想的状态是进入这样一个时代，即能够理解和设计基团或结构，让特定的结构完成特定的表面干扰，从而改变过去盲目探索的研发过程。然而，在我们真正完全按照自己的意愿合成添加剂之前，电镀添加剂的开发有点神秘。